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OTP燒錄測(cè)試機(jī)

本設(shè)備對(duì)LCD/LCM模塊驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行最佳VCOM值測(cè)燒錄、測(cè)試燒錄結(jié)果，將測(cè)試OK及NG的產(chǎn)品分別搬運(yùn)到相應(yīng)的下料機(jī)構(gòu)上。

本設(shè)備為一體貼合機(jī)，對(duì)位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動(dòng)完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。

本設(shè)備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對(duì)位、撕膜、貼合為設(shè)備自動(dòng)完成，產(chǎn)品的取放動(dòng)作機(jī)械手完成。

本設(shè)備可實(shí)現(xiàn)窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點(diǎn)膠。

本設(shè)備將背光源和模組(包括帶TP模組)進(jìn)行精確組裝的自動(dòng)化設(shè)備，背光自動(dòng)上料、自動(dòng)撕膜，模組自動(dòng)上料，機(jī)臺(tái)自動(dòng)撕膜，成品由流水線流出。

此設(shè)備為滿足TP行業(yè)的生產(chǎn)需要而研發(fā)的一款專用低溫機(jī)型，主要特點(diǎn)為低溫、高效、潔凈。

本設(shè)備采用30萬CCD高精度對(duì)位，為L(zhǎng)CM點(diǎn)硅酮膠。

本設(shè)備為封點(diǎn)銀膠三合一設(shè)備，完成ITO面封膠、FPC保護(hù)膠、AG銀膠打點(diǎn)功能。

本設(shè)備為一體貼合機(jī)，對(duì)位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動(dòng)完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。